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TSP-G系列导电硅胶导热垫
PolyplateTM TSP-G硅基导热垫采用高密度碳纤维填充聚合物基体,具有超高的导热系数,分别为15W/m·K和20W/m·K。还具有高压缩性、柔软性和灵活性。
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